Nidec 常溫晶片接合工具裝置

開啟接合工藝新天地的常溫晶片接合裝置

兩枚晶片在常溫下牢固接合……這種夢幻般的接合方式就是通過表面活化實現常溫接合。

通過常溫（室溫）工藝可以獲得與母材相當的粘合強度。

由于不會因接合而產生熱應變和熱應力，因此容易應對小型化，且器件質量穩定。

因為不需要加熱/冷卻時間，所以可以實現高產量。

可以連接多種材料。此外，可以連接不同的材料。

特點

高效的生產流程工藝　高粘合強度

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基本信息

 MWB-04 / 06-RMWB-04 / 06 / 08-AXMWB-08 / 12-ST

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處理單元1個關節10個關節5套（最多）

晶圓尺寸100mm / 150mm100mm / 150mm / 200mm300mm / 200mm

駕駛模式半自動全自動/半自動全自動/半自動

層壓精度± 2 μm（我們的實際值（注1））± 2 μm（我們的實際值（注1））± 2 μm（我們的實際值（注1））

表面活化離子槍離子槍/FAB槍氬快原子束

壓焊機構高達 20kN高達 100kN施加載荷 200kN

結盟紅外線透射/反射法紅外線透射/反射法紅外線透射/反射法

真空室接合室10-6 Pa 單位接合室10-6 Pa 單位1.0 × 10-5 Pa 單位

公用事業氬氣、氮氣、壓縮空氣氬氣、氮氣、壓縮空氣氬氣、氮氣、壓縮空氣

電源（200V、100V）電源（200V、100V）電源（200V、100V）

(注 1) 實際值數據并非保證值。

產品特征

常溫接合廣泛用于以下幾類：

晶片級封裝

特別對于MEMS和晶體器件，我們可以通過無熱變形的封裝來提高器件質量并降低成本。

功能性晶片的制造

通過接合不同材料的裸晶片，可以制造出各種功能性晶片。

直接接合的應用

不使用樹脂、合金等中間材料，直接接合，因此器件特性得到改善。

此外，中間材料的成本可以降低到零。

晶片堆疊

可以將硅通孔 (TSV) 的晶片多層接合，從而用于制造 3D 集成器件。

不加熱，可確保器件的可靠性。

此外，由于沒有熱變形，可以將器件的內應力降至。

引進設備的優勢：

通過無熱變形的接合大大提高了產量。

由于可以接合各種類型的材料，因此大大擴展了器件設計的自由度。

由于沒有熱變形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的產量。

強接合可限度減少接合面積并提高每枚晶片的產量。

由于是直接接合，因此無需使用樹脂或金屬作為中間材料，可以降低成本。

無需特殊的實用程序，并且可以將運行成本保持在較低水平。

沈陽漢達森YYDS邊慶杰

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